2021世界半導(dǎo)體大會(huì)6月9日拉開帷幕，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍發(fā)表了《全球缺芯——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整》主題演講，從全球缺芯話題談起，以詳實(shí)的數(shù)據(jù)深入剖析了目前國(guó)際、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來的發(fā)展大勢(shì)。

三年連續(xù)增長(zhǎng)的Super Cycle超級(jí)周期

自去年下半年以來，從汽車芯片的短缺開始，缺芯已經(jīng)延伸到包括手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等全行業(yè)，甚至引起了多個(gè)國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人的關(guān)注。“產(chǎn)能不足是全面性的，從先進(jìn)節(jié)點(diǎn)到比較成熟的節(jié)點(diǎn)，我們甚至感受到了某些材料的短缺狀況。”居龍指出，缺芯的問題除了需求旺盛、產(chǎn)能不足的因素以外，還包括對(duì)供應(yīng)鏈的管理、新冠疫情及國(guó)際局勢(shì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊與重整。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)以及智能應(yīng)用將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)。最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度半導(dǎo)體市場(chǎng)前十五大公司整體同比增長(zhǎng)了21%，除Intel外所有IDM、Fabless、Foundry都是普遍增長(zhǎng)，從應(yīng)用領(lǐng)域來看包括智能手機(jī)、汽車電子/電動(dòng)汽車、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、PC、AI（人工智能）、5G通訊等各個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用都是全面性增長(zhǎng)，特別是存儲(chǔ)器以強(qiáng)勁的勢(shì)頭繼續(xù)成長(zhǎng)。“綜合各家預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)成長(zhǎng)率在15-20%之間，雖然下半年可能會(huì)有一些放緩，但超越5000億美元的里程碑應(yīng)該在今年可以達(dá)成。”居龍強(qiáng)調(diào)，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智能應(yīng)用的強(qiáng)勁帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)至2022年將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng)的Super Cycle超級(jí)周期。

全球半導(dǎo)體投資強(qiáng)勁，先進(jìn)產(chǎn)能在東亞，成熟產(chǎn)能看中國(guó)  

全球產(chǎn)業(yè)布局從12寸晶圓廠的統(tǒng)計(jì)來看，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的建廠數(shù)持續(xù)增加，12寸晶圓廠的建設(shè)以中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)為主。事實(shí)上，8寸廠的缺芯情況更緊張，從全球來講，從2020年至2024年將持續(xù)提高8寸晶圓廠產(chǎn)能，預(yù)計(jì)增加95萬片/月，增幅達(dá)17%，達(dá)到660萬片/月的歷史記錄。中國(guó)8寸廠的產(chǎn)能持續(xù)上升，引領(lǐng)全球。2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國(guó)占比為18%，全球第一。今后5年，中國(guó)產(chǎn)能將會(huì)持續(xù)上升。

去年，中國(guó)是全球最大的設(shè)備市場(chǎng)，從今年第一季度設(shè)備的出貨量來看，中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)三個(gè)地區(qū)還是在持續(xù)成長(zhǎng)。其中韓國(guó)甚至是以兩倍的數(shù)字成長(zhǎng)，并加大了對(duì)于存儲(chǔ)器的投資。

從細(xì)分晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)來看，預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，WFE市場(chǎng)將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模將超過780億美元，預(yù)計(jì)2022年將超過870億美元。

在強(qiáng)勁增長(zhǎng)的2020年之后，NAND投資將在2021年收縮一些，但在2022年將反彈至190億美元；DRAM指出預(yù)計(jì)將從2020年的100億美元增加到2021年的150億美元。因此，在整個(gè)預(yù)測(cè)期間，F(xiàn)oundry和Logic晶圓廠設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2021年和2022年將超過440億美元。

不管是從晶圓制造還是封裝測(cè)試來看，都出現(xiàn)了非常快速的增長(zhǎng)。封裝測(cè)試市場(chǎng)的增長(zhǎng)甚至要比晶圓制造更快。半導(dǎo)體制造設(shè)備今年的成長(zhǎng)將達(dá)到15%-20%甚至更高，封裝測(cè)試將達(dá)到25%左右。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重整，中國(guó)應(yīng)對(duì)之策 

居龍分析了美國(guó)、韓國(guó)、歐盟、日本等國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的打造計(jì)劃。近期，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資打造計(jì)劃，包括美國(guó)政府500億美元投入研發(fā)及制造，韓國(guó)計(jì)劃在今后10年投資4500億。今年半導(dǎo)體公司資本支出紛紛增加到了創(chuàng)紀(jì)錄水平，三星及臺(tái)積電投資將達(dá)3000億美元、英特爾、海力士及美光都加大了投資力度。

在全球面臨缺芯的大背景下，中國(guó)更面臨芯片貿(mào)易巨額逆差、缺中國(guó)芯、被卡脖子等更深刻的問題，因此努力提高本國(guó)半導(dǎo)體的自給能力刻不容緩。

居龍指出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與世界先進(jìn)仍有差距，尤其是設(shè)備、材料及EDA工具，以半導(dǎo)體設(shè)備為例，供需存在較大差距。“這是一個(gè)短板，同時(shí)也是一個(gè)機(jī)會(huì)。受到國(guó)際局勢(shì)的影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了良好的機(jī)遇，主要在于比較成熟的工藝節(jié)點(diǎn)，除了半導(dǎo)體設(shè)備以外，顯示、光伏等產(chǎn)業(yè)對(duì)于國(guó)內(nèi)整個(gè)設(shè)備的增長(zhǎng)都起到了良好的帶動(dòng)作用。”另一方面，中國(guó)材料市場(chǎng)也在穩(wěn)步成長(zhǎng)，對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)也是一個(gè)發(fā)展良機(jī)。

國(guó)務(wù)院去年8月頒布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》包括財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際合作等八個(gè)方面。其中，研究開發(fā)政策要點(diǎn)的關(guān)鍵在于聚焦核心技術(shù)、推動(dòng)創(chuàng)新平臺(tái)、執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。SEMI在標(biāo)準(zhǔn)方面經(jīng)營(yíng)多年，目前已經(jīng)制定了高達(dá)1000多項(xiàng)、16大類的標(biāo)準(zhǔn)及安全相關(guān)準(zhǔn)則，并廣為全球半導(dǎo)體行業(yè)所應(yīng)用。SEMI致力于將中國(guó)的產(chǎn)業(yè)帶入全球標(biāo)準(zhǔn)的體系，在光伏方面已經(jīng)做到了這一點(diǎn)，成功把中國(guó)的光伏標(biāo)準(zhǔn)帶到全世界，成為全球的標(biāo)準(zhǔn)。

居龍指出，面臨當(dāng)前嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)際合作及國(guó)內(nèi)研發(fā)創(chuàng)新二者要齊頭并進(jìn)，二條腿走路，發(fā)揮雙循環(huán)的效果。除了要加強(qiáng)完善供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈和資金鏈更專業(yè)化投入之外，還要更重視人才鏈。人才短缺和流失是半導(dǎo)體企業(yè)面臨的核心之痛，隨著產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、科創(chuàng)板機(jī)遇及創(chuàng)業(yè)潮因素影響，龍頭企業(yè)人才流失情況嚴(yán)重。市場(chǎng)人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，企業(yè)如何留住人才、激勵(lì)人才對(duì)于企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展乃當(dāng)務(wù)之急。

在新興領(lǐng)域，包括功率及化合物半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)前景巨大，在強(qiáng)大內(nèi)需市場(chǎng)助力下是率先尋求突破的希望所在。SEMI從2018年打造“SEMI中國(guó)功率及化合物半導(dǎo)體平臺(tái)”開始，就結(jié)合國(guó)際及國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)一起探討產(chǎn)業(yè)技術(shù)的方向與市場(chǎng)機(jī)遇。

SEMI是連接全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)鏈的全球性行業(yè)協(xié)會(huì)，在過去五十一年中，SEMI維系全球會(huì)員，合作共贏。堅(jiān)持全球化、專業(yè)化、本地化的理念，SEMI期望在當(dāng)前的國(guó)際局勢(shì)之下，在中國(guó)扮演一個(gè)更加積極的角色，助力國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)的合作實(shí)現(xiàn)共同成長(zhǎng)。